光本位申请光电合封3D封装结构专利，全面提升封装结构的性能、可靠性与灵活性_半导体

光本位申请光电合封3D封装结构专利，全面提升封装结构的性能、可靠性与灵活性

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2026-01-03 09:37:30

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国家知识产权局信息显示，光本位智能科技（上海）有限公司申请一项名为“一种光电合封的3D封装结构”的专利，公开号CN121262945A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明属于芯片封装技术领域，具体涉及一种光电合封的3D封装结构，包括基板，所述基板的第一表面设置有第一转接板，所述第一转接板的第一表面设置有至少一个第二转接板和至少一个光芯片，所述第二转接板和所述光芯片的第一表面设置有一电芯片，所述第二转接板和所述光芯片之间具有第一间隙，所述电芯片跨越所述第一间隙分别与所述第二转接板和所述光芯片连接；本申请针对于功能更为复杂，或者数据处理量更大的芯片封装结构，提供了一种跨越式互连结构，在改善散热性能的同时，使得系统能够根据任务需求动态优化信号传输，从而全面提升封装结构的性能、可靠性与灵活性。

天眼查资料显示，光本位智能科技（上海）有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本328.8242万人民币。通过天眼查大数据分析，光本位智能科技（上海）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可6个。

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来源：市场资讯

企业科技灵活性投资芯片可靠性本位结构专利智能转接板接板

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