深圳市众翔奕精密科技申请基于电子辅料与胶粘材料的复合绝缘屏蔽方法及系统专利，提高基于电子辅料与胶粘材料的复合绝缘屏蔽的可靠性_半导体

深圳市众翔奕精密科技申请基于电子辅料与胶粘材料的复合绝缘屏蔽方法及系统专利，提高基于电子辅料与胶粘材料的复合绝缘屏蔽的可靠性

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2026-05-16 23:21:39

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国家知识产权局信息显示，深圳市众翔奕精密科技有限公司申请一项名为“基于电子辅料与胶粘材料的复合绝缘屏蔽方法及系统”的专利，公开号CN122034489A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及绝缘材料领域，揭露了基于电子辅料与胶粘材料的复合绝缘屏蔽方法及系统，包括：对电子辅料基材与胶粘材料原料进行复合适配处理，得到合格基材与合规胶料；从合格基材中提取出微观结构特征，测定微观结构特征对应的耐电压阈值，以生成合格基材对应的基材绝缘基准；对合规胶料进行黏度梯度测试，得到测试黏度曲线，计算测试黏度曲线对应的温度敏感系数；生成合格基材与合规胶料关于复合绝缘屏蔽对应的基础复合模式，提取基础复合模式对应的复合工艺要素，分析复合工艺要素之间的复合相容性；执行对合格基材与合规胶料之间的复合加工处理，得到复合材料。本发明可以提高基于电子辅料与胶粘材料的复合绝缘屏蔽的可靠性。

天眼查资料显示，深圳市众翔奕精密科技有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市众翔奕精密科技有限公司专利信息38条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

复合绝缘材料电子辅料深圳市精密基材专利的可靠性胶料黏度

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