曦智科技申请芯片封装结构专利，实现下层波导与上层波导的光学连接_半导体

曦智科技申请芯片封装结构专利，实现下层波导与上层波导的光学连接

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2026-01-02 14:37:35

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国家知识产权局信息显示，上海曦智科技股份有限公司申请一项名为“芯片、芯片封装及计算设备”的专利，公开号CN121254418A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体领域，其提供了一种芯片、芯片封装及计算设备。其中芯片包括：多个波导链路，所述波导链路包括下层波导、中间层波导以及上层波导，所述中间层波导分别耦合至所述下层波导、所述上层波导，以实现所述下层波导与所述上层波导的光学连接；其中，所述下层波导包括第一段、弯曲部以及第二段，所述弯曲部被配置为连接所述第一段与所述第二段；所述下层波导的第一段、所述上层波导分别耦合至所述中间层波导，以实现所述光学连接。

天眼查资料显示，上海曦智科技股份有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7817.2882万人民币。通过天眼查大数据分析，上海曦智科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息75条，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资上海光学曦智芯片设备结构专利弯曲部波导

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