瑞昱半导体申请电容阵列专利，实现电容阵列的优化布局
创始人
2026-05-16 01:35:01
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国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“电容阵列”的专利，公开号CN122052788A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，电容阵列包括第一下板、至少一个上板、至少一个条状下板、第一通孔、第二下板以及第二通孔。至少一个上板位于第一下板之上。至少一个条状下板位于第一下板之上，并且位于至少一个上板的外侧。第一通孔连接第一下板和至少一个条状下板。第二下板位于至少一个上板和至少一个条状下板之上。第二通孔连接至少一个条状下板和第二下板。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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