伯芯半导体申请基于图像采集的电子元器件封装缺陷检测方法及检测系统专利，可以有效降低检测误报率_半导体

伯芯半导体申请基于图像采集的电子元器件封装缺陷检测方法及检测系统专利，可以有效降低检测误报率

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2026-01-01 22:08:42

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国家知识产权局信息显示，伯芯半导体科技（湖北）有限公司申请一项名为“基于图像采集的电子元器件封装缺陷检测方法及检测系统”的专利，公开号CN121236043A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请公开了一种基于图像采集的电子元器件封装缺陷检测方法及检测系统，涉及图像分析领域，其方法包括：采集待检测电子元器件封装的多模态图像；对多模态图像进行像素对齐，并将像素对齐后的多模态图像分别作为R通道、G通道和B通道进行堆叠，生成三通道伪彩色图像；将三通道伪彩色图像输入预训练的卷积自编码器模型，得到重构后的三通道图像；分析三通道伪彩色图像与重构后的三通道图像之间的差异，得到分析结果，并根据分析结果生成三通道残差图；基于三通道残差图，生成单通道缺陷显著图；当单通道缺陷显著图中存在像素值超过预设像素阈值的连通区域时，判定连通区域为真实缺陷。本申请可以有效降低检测误报率，提高生产效率。

天眼查资料显示，伯芯半导体科技（湖北）有限公司，成立于2022年，位于荆州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，伯芯半导体科技（湖北）有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

分析缺陷电子检测误报率伯芯元器件三通图像导体残差图模态

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