满坤科技获得实用新型专利授权：“一种用于多层电路板加工的压合装置”_半导体

满坤科技获得实用新型专利授权：“一种用于多层电路板加工的压合装置”

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2026-05-15 07:53:59

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示满坤科技（301132）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于多层电路板加工的压合装置”，专利申请号为CN202521559427.5，授权日为2026年5月15日。

专利摘要：本实用新型公开了一种用于多层电路板加工的压合装置，包括机台、压合组件和工作台组件。压合组件包括伸缩气缸和压块，伸缩气缸通过提压板提起压块或对压块施加压力；工作台组件包括底座和台板，底板嵌设有驱动电机，驱动电机上设置有偏心块。驱动电机通过偏心块可驱动台板周期性摆动。压合电路板时，启动伸缩气缸，压块下降，且压块先预压电路板后再压合电路板。在预压过程中，预压压力对电路板起到预定位和初步排气作用，且在保持预压力的情况下周期性摆动或振动，并持续一定时间，可使内部树脂发生微流动，树脂在低黏度状态下更容易填充层间微小的间隙，减少空洞和气泡，从而提高多层电路板压合介质的均匀性。

今年以来满坤科技新获得专利授权15个，较去年同期增加了36.36%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了6320.79万元，同比增17.49%。

通过天眼查大数据分析，吉安满坤科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息209条，著作权信息43条；此外企业还拥有行政许可30个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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