近期以来，A股半导体设备板块持续走强，金海通、长川科技、拓荆科技等多家半导体设备公司股价创新高。 对此，有半导体业内人士在接受上海证券报记者采访时表示，AI及高性能计算等需求增长旺盛，给先进封装带来增量市场空间，叠加存储及逻辑芯片晶圆厂扩产，半导体设备公司迎来机遇大年，相关公司订单旺盛。 AI算力推动先进封测 带来增量市场 “最近每个细分板块都表现不错。”金海通一名高管告诉记者，2025年以来，全球半导体行业延续增长态势，先进封装、AI及高性能计算等需求的增长，给半导体设备带来广阔的市场空间。 产业信息显示，由于AI对大算力芯片、HBM需求持续强劲，2.5D/3D先进封装产能持续紧缺，供不应求将延续至2027年下半年。机遇当前，国内半导体封测厂纷纷新建先进封测产能。 比如：通富微电定增预案显示，公司拟定增募资不超过44亿元，用于存储芯片封测产能提升项目等；伟测科技拟发行不超过20亿元可转债，用于公司上海总部基地项目等；长电科技披露，公司2026年固定资产投资预算约100亿元，较往年预算大幅增长，将重点投向先进封装产线建设。 “今年是封装设备订单‘大年’。”有半导体业内人士告诉记者，晶圆厂、封测厂的投资，近八成都是设备支出，其大规模新建项目，意味着给半导体设备公司带来可观的增量市场空间、创新机遇。 紧抓市场机遇，半导体封测设备公司也在加快扩产步伐。 比如：盛美披露，公司临港A厂区满产状态下可达到100亿元的产值，预计B厂区今年下半年完成装修并投产，正式投产后可实现200亿元的年产值；金海通拟发行可转债募资8.5亿元，用于上海澜博半导体设备制造中心建设项目、半导体先进装备技术研发项目等，可新增1200台/年高端测试分选机。 “存储+逻辑”扩产 前道设备迎机遇 除了先进封测机遇，多家机构还看好扩产逻辑下的国产化机遇。 “半导体国产化，是我眼中当前性价比较高、确定性较强的投资方向。”银华集成电路混合基金经理方建近日对媒体表示，当前国内存储、先进制程等正进入扩产大爆发阶段，龙头厂商扩产力度空前。 公开消息显示，随着存储芯片持续处于高景气周期，“两长”（长江存储、长鑫科技）正积极扩产，搭车行业高景气。与此同时，华虹公司、中芯国际等晶圆厂继续加快扩产。 长鑫科技在招股书（申报稿）中披露，公司拟募资295亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目等。公司表示，本次发行上市能够有效加速公司产能规模的建设、工艺技术的升级、产品布局的完善和产品性能的优化，助力公司在全球DRAM市场占据更有利的地位。 公开消息显示，由于订单持续涌入，长江存储正以最快速度扩产，在今年建成一座新厂的基础上，还将再建两座工厂，全部投产后总产能将翻倍，有望达到月产10万片。 方建认为，高深宽比刻蚀、薄膜沉积等一批关键设备已实现国产突破，部分技术指标达到全球领先水平，相关企业有望受益于这轮扩产浪潮。 “两长”及晶圆厂的扩产，给半导体前道设备带来难得的验证及市场进入机遇。记者注意到，自2025年下半年以来，拓荆科技、中微公司、北方华创、华海清科等半导体前道设备公司纷纷开启扩产模式。 华海清科定增预案显示，公司拟定增募资不超过40亿元，用于上海集成电路装备研发制造基地项目、高端半导体装备研发项目等。公司表示，当前营收主要由CMP设备贡献，募投项目的实施有助于公司进一步提升离子注入装备的生产开发及市场拓展能力。 国产设备进入“创新”增长机遇期 值得关注的是，先进封装给半导体设备产业和公司带来“创新升级机遇”。记者了解到，先进封装所需的核心设备包括ALD（原子层沉积）设备、TSV（穿透硅通孔）工艺设备、混合键合设备、ALE（原子层刻蚀机）设备、PECVD（等离子体增强化学气相沉积）等。 “旨在支持55纳米及以下高端IC工艺的后段金属互联工艺应用中的PECVD NDC （SiCN）工艺，应用场景包括铜氧化抑制、铜扩散阻挡层及刻蚀停止层。”提及盛美上海近期正式出机的等离子体增强化学气相沉积（PECVD）碳氮化硅（SiCN）设备，盛美上海CEO王坚告诉记者，盛美上海的PECVD SiCN设备基于自研的沉积架构设计（一个腔体三个工艺工位），以满足先进半导体制造中日益严苛的工艺要求。 上海优睿谱半导体设备有限公司总经理唐德明在接受记者采访时表示，新的需求、新的应用场景不断涌现，中国半导体设备公司需要从复制拷贝走向“技术和应用创新”的发展阶段。 唐德明以优睿谱的FTIR设备为例介绍说，在FTIR设备领域，国产设备公司能“拷贝”的只有硅外延层厚度测量和传统碳化硅外延厚度测量等应用方案。在当前的硼-磷-氟含量（B-P-F）、硅氢键（Si-H）/氮氢键（N-H）等元素浓度测量和化学键测量、晶棒氧元素含量测量等高端新应用场景中，国产设备没有现成方案可“拷贝”，只能创新算法和硬件研发去获取市场。 王坚表示，未来三年，盛美将投入50亿元研发资金，实现在涂胶显影、电镀等新赛道上的全面突破。“我们不仅要做好国产化，更要参与全球竞争。”

近期以来，A股半导体设备板块持续走强，金海通、长川科技、拓荆科技等多家半导体设备公司股价创新高。

对此，有半导体业内人士在接受上海证券报记者采访时表示，AI及高性能计算等需求增长旺盛，给先进封装带来增量市场空间，叠加存储及逻辑芯片晶圆厂扩产，半导体设备公司迎来机遇大年，相关公司订单旺盛。

AI算力推动先进封测 带来增量市场

“最近每个细分板块都表现不错。”金海通一名高管告诉记者，2025年以来，全球半导体行业延续增长态势，先进封装、AI及高性能计算等需求的增长，给半导体设备带来广阔的市场空间。

产业信息显示，由于AI对大算力芯片、HBM需求持续强劲，2.5D/3D先进封装产能持续紧缺，供不应求将延续至2027年下半年。机遇当前，国内半导体封测厂纷纷新建先进封测产能。

比如：通富微电定增预案显示，公司拟定增募资不超过44亿元，用于存储芯片封测产能提升项目等；伟测科技拟发行不超过20亿元可转债，用于公司上海总部基地项目等；长电科技披露，公司2026年固定资产投资预算约100亿元，较往年预算大幅增长，将重点投向先进封装产线建设。

“今年是封装设备订单‘大年’。”有半导体业内人士告诉记者，晶圆厂、封测厂的投资，近八成都是设备支出，其大规模新建项目，意味着给半导体设备公司带来可观的增量市场空间、创新机遇。

紧抓市场机遇，半导体封测设备公司也在加快扩产步伐。

比如：盛美披露，公司临港A厂区满产状态下可达到100亿元的产值，预计B厂区今年下半年完成装修并投产，正式投产后可实现200亿元的年产值；金海通拟发行可转债募资8.5亿元，用于上海澜博半导体设备制造中心建设项目、半导体先进装备技术研发项目等，可新增1200台/年高端测试分选机。

“存储+逻辑”扩产 前道设备迎机遇

除了先进封测机遇，多家机构还看好扩产逻辑下的国产化机遇。

“半导体国产化，是我眼中当前性价比较高、确定性较强的投资方向。”银华集成电路混合基金经理方建近日对媒体表示，当前国内存储、先进制程等正进入扩产大爆发阶段，龙头厂商扩产力度空前。

公开消息显示，随着存储芯片持续处于高景气周期，“两长”（长江存储、长鑫科技）正积极扩产，搭车行业高景气。与此同时，华虹公司、中芯国际等晶圆厂继续加快扩产。

长鑫科技在招股书（申报稿）中披露，公司拟募资295亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目等。公司表示，本次发行上市能够有效加速公司产能规模的建设、工艺技术的升级、产品布局的完善和产品性能的优化，助力公司在全球DRAM市场占据更有利的地位。

公开消息显示，由于订单持续涌入，长江存储正以最快速度扩产，在今年建成一座新厂的基础上，还将再建两座工厂，全部投产后总产能将翻倍，有望达到月产10万片。

方建认为，高深宽比刻蚀、薄膜沉积等一批关键设备已实现国产突破，部分技术指标达到全球领先水平，相关企业有望受益于这轮扩产浪潮。

“两长”及晶圆厂的扩产，给半导体前道设备带来难得的验证及市场进入机遇。记者注意到，自2025年下半年以来，拓荆科技、中微公司、北方华创、华海清科等半导体前道设备公司纷纷开启扩产模式。

华海清科定增预案显示，公司拟定增募资不超过40亿元，用于上海集成电路装备研发制造基地项目、高端半导体装备研发项目等。公司表示，当前营收主要由CMP设备贡献，募投项目的实施有助于公司进一步提升离子注入装备的生产开发及市场拓展能力。

国产设备进入“创新”增长机遇期

值得关注的是，先进封装给半导体设备产业和公司带来“创新升级机遇”。记者了解到，先进封装所需的核心设备包括ALD（原子层沉积）设备、TSV（穿透硅通孔）工艺设备、混合键合设备、ALE（原子层刻蚀机）设备、PECVD（等离子体增强化学气相沉积）等。

“旨在支持55纳米及以下高端IC工艺的后段金属互联工艺应用中的PECVD NDC （SiCN）工艺，应用场景包括铜氧化抑制、铜扩散阻挡层及刻蚀停止层。”提及盛美上海近期正式出机的等离子体增强化学气相沉积（PECVD）碳氮化硅（SiCN）设备，盛美上海CEO王坚告诉记者，盛美上海的PECVD SiCN设备基于自研的沉积架构设计（一个腔体三个工艺工位），以满足先进半导体制造中日益严苛的工艺要求。

上海优睿谱半导体设备有限公司总经理唐德明在接受记者采访时表示，新的需求、新的应用场景不断涌现，中国半导体设备公司需要从复制拷贝走向“技术和应用创新”的发展阶段。

唐德明以优睿谱的FTIR设备为例介绍说，在FTIR设备领域，国产设备公司能“拷贝”的只有硅外延层厚度测量和传统碳化硅外延厚度测量等应用方案。在当前的硼-磷-氟含量（B-P-F）、硅氢键（Si-H）/氮氢键（N-H）等元素浓度测量和化学键测量、晶棒氧元素含量测量等高端新应用场景中，国产设备没有现成方案可“拷贝”，只能创新算法和硬件研发去获取市场。

王坚表示，未来三年，盛美将投入50亿元研发资金，实现在涂胶显影、电镀等新赛道上的全面突破。“我们不仅要做好国产化，更要参与全球竞争。”