截至2026年5月14日10:00，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)上涨0.33%，成分股中船特气、晶升股份涨停，天岳先进上涨12.81%，新益昌上涨8.29%，华海诚科上涨4.30%。科创半导体ETF华夏(588170)上涨0.35%，冲击4连涨。

消息面上，Citrini发布AI供应链报告，明确将SiC列为AI领域被严重忽略的核心主线。到2030年AI电源将占SiC电源市场的50%，衬底和设备需求有望增长近10倍。SiC在CoWoS先进封装中的应用规模将超过电源市场。当前百亿级市场，未来有望突破2000-3000亿。

长江证券认为，碳化硅产业迎来“需求扩容+供给重构”历史性拐点：需求端，AI芯片散热催生全新增量市场——台积电CoWoS产能2026年将达100万片每月，若30%采用碳化硅方案，潜在空间超10亿美元；叠加新能源基本盘稳健增长，行业进入双轮驱动高增通道。供给端，国内头部企业率先突破12英寸衬底全品类研发与中试验证，产能规划加速落地；而海外龙头Wolfspeed因持续巨额亏损进入破产重组，全球供应链主导权加速向中国转移，同时经历多年竞争，国内供给格局更为清晰。在此格局下，具备技术壁垒、垂直整合能力与客户深度绑定的龙头企业，将充分攫取“算力β+国产α”双重红利，推动碳化硅从材料供应商跃升为算力基础设施核心赋能者。

数据显示，截至2026年4月30日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为拓荆科技、中微公司、华海清科、中科飞测、芯源微、沪硅产业、华峰测控、安集科技、天岳先进、富创精密，前十大权重股合计占比72.94%。

相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。

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