华太电子取得理想二极管封装组件专利，降低了整体的封装难度及成本_半导体

华太电子取得理想二极管封装组件专利，降低了整体的封装难度及成本

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2026-01-01 12:07:03

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国家知识产权局信息显示，苏州华太电子技术股份有限公司取得一项名为“理想二极管封装组件”的专利，授权公告号CN223745187U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请公开了一种理想二极管封装组件，包括基板；开关结构，包括连接组件、控制芯片、开关芯片和电容元件，开关芯片具有设于一侧面的第一电极及设于另一侧面的第二电极和控制电极，连接组件包括埋设于基板内部的多个第一导电结构和凸出于基板表面的多个第二导电结构，控制芯片通过第一导电结构连接于第一电极及电容元件，且控制芯片通过第一导电结构与第二导电结构的配合连接于第二电极和控制电极；其中，第一导电结构为金属线结构，第二导电结构为条带键合片结构。本申请提供的理想二极管封装组件，各元件之间连接简单，降低了整体的封装难度及成本。

天眼查资料显示，苏州华太电子技术股份有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本38473.6371万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州华太电子技术股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息59条，专利信息497条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业导电电极投资控制华太组件结构专利二极管芯片基板

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