锐石创芯申请芯片封装结构及射频前端模组专利，提高封装芯片及射频前端模组的性能_半导体

锐石创芯申请芯片封装结构及射频前端模组专利，提高封装芯片及射频前端模组的性能

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2025-12-31 18:09:29

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国家知识产权局信息显示，锐石创芯（重庆）科技股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构及射频前端模组”的专利，公开号CN121237740A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装结构及射频前端模组，涉及封装技术领域。所述芯片封装结构包括基板、阻焊层、封装芯片、第一胶层和第二胶层；阻焊层覆盖于所述基板上，所述阻焊层包括开窗部，所述基板在所述开窗部处暴露设置；封装芯片设置于阻焊层远离基板的一侧，所述封装芯片和所述基板之间形成空腔结构；第一胶层设置于所述阻焊层上，所述第一胶层至少围设所述空腔结构设置，且所述第一胶层在所述基板上的投影位于所述封装芯片在所述基板上的投影内；第二胶层至少设置于所述封装芯片的四周，以对所述空腔结构进行密封。本申请能够在降低芯片封装的成本的同时，还能够提高芯片封装的封装效果，进而提高封装芯片及射频前端模组的性能。

天眼查资料显示，锐石创芯（重庆）科技股份有限公司，成立于2017年，位于重庆市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本43444.8089万人民币。通过天眼查大数据分析，锐石创芯（重庆）科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息297条，此外企业还拥有行政许可31个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资天眼芯片石创芯重庆模组结构专利阻焊层胶层基板

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